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广州期货配资公司 快克智能(603203.SH)：正进行先进封装键合设备的研发，预计2025年完成样机开发
2024-12-11
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com 格隆汇12月11日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，AI芯片需求持续增加，其先进封装所涉及热压键合和混合键合设备目前的国产化率很低，公司积极布局先进封装高端设备领域，正进行先进封装键合设备的研发，预计2025年完成样机开发。 【免责
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